軟恢復橋堆 WRD3K810 D3K封裝
軟橋產(chǎn)品特點
1、通過較軟的恢復曲線，比較平滑的關斷特性；
2、降低二極管結電容，達到非常少的諧波振蕩產(chǎn)生的效果；
3、可減少使用或改小抑制EMI器件的規(guī)格，節(jié)省成-本；
4、可改善電源500K前的差模傳導（過EMI ren證容易過）；
5、節(jié)省空間，提高效-率。
軟橋在不同運用功率段所能節(jié)省的EMI抑制器件
18w-24w：可以節(jié)省一個X電容、一個共模電感
36W以上：X電容規(guī)格改小、省去放電電阻、共模電感規(guī)格改小、省去大共模。
WRD3K810特點
玻璃鈍化芯片結
反向電壓- 1000v
正向電流- 8A
高浪涌電流能力
設計用于表面貼裝應用
好處
外殼：D3K
端子：可焊接符合MIL-STD-750
應用
智能家居
LED燈具
模塊化電源
常規(guī)適配器等產(chǎn)品
