產(chǎn)品詳情

比亞迪半導(dǎo)體宣布推出新一代MCU開發(fā)工具——BLINK，操作簡單，兼具升級版觸控調(diào)試及程序仿真功能，為開發(fā)人員提供全面性集成支持，帶來開發(fā)效率和成果性能的大幅提升，是嵌入式開發(fā)工程師的絕佳利器！

比亞迪半導(dǎo)體BLINK解決了工程師在開發(fā)過程中多個工具來回切換的煩惱，兼具觸控調(diào)試及程序仿真雙項(xiàng)功能，完美替代原有的調(diào)試燒錄器和JTAG仿真器，BLINK不僅可以簡化整個產(chǎn)品項(xiàng)目的開發(fā)流程，提高開發(fā)效率，也可以直觀降低項(xiàng)目開發(fā)的成本。

比亞迪半導(dǎo)體BLINK同時支持BF系列8位及32位MCU的開發(fā)工作。

BLINK的軟件功能包只需一鍵便可安裝，無需過多冗余操作配置，簡單方便，可快速上手開發(fā)。

基于舊款調(diào)試燒錄器平臺進(jìn)行升級，在調(diào)試界面可根據(jù)調(diào)試效果程序相關(guān)參數(shù)合適配置，一鍵同步到底層文件，提高了觸控調(diào)試效率。在兼容舊款調(diào)試燒錄器（IIC通信）的同時，BLINK也支持新產(chǎn)品的串口通信調(diào)試功能。另外，BLINK可抵抗各種外界傳導(dǎo)騷擾，已通過CS抗干擾測試。

BLINK無論是程序仿真還是觸控調(diào)試都可提供2.5V-5.0V 26級可調(diào)電壓，包含BF全系產(chǎn)品的工作電壓范圍，滿足產(chǎn)品開發(fā)過程中所有細(xì)節(jié)的供電需求。支持“外部供電”選項(xiàng)，可在外部電源條件下進(jìn)行程序仿真。可使用外部電源進(jìn)行外部隔離調(diào)試，在最真實(shí)的供電環(huán)境下進(jìn)行觸控調(diào)試。