產(chǎn)品詳情

WRLSB80M 電子元器件 沃爾德 封裝LSB 快充充電器 整流橋

特性
玻璃鈍化晶片結(jié)
反向電壓- 1000 V
正向電流- 8A
高浪涌電流能力
設(shè)計用于表面貼裝應(yīng)用

Benefits
Case: LSB
Terminals: Solderable Per MIL-STD-750
Reduced EMI, Reduced power loss
and switching transist

軟橋產(chǎn)品特點
1、通過較軟的恢復曲線，比較平滑的關(guān)斷特性；
2、降低二極管結(jié)電容，達到非常少的諧波振蕩產(chǎn)生的效果；
3、可減少使用或改小抑制EMI器件的規(guī)格，節(jié)省成本；
4、可改善電源500K前的差模傳導（過EMI ren證容易過）；
5、節(jié)省空間，提高效率。
軟橋在不同運用功率段所能節(jié)省的EMI抑制器件
18w-24w：可以節(jié)省一個X電容、一個共模電感
36W以上：X電容規(guī)格改小、省去放電電阻、共模電感規(guī)格改小、省去大共模。