| 型號(hào)(PratNumber) | GL3233T |
| 數(shù)量(QTY.) | 60000 |
| 廠家(Brand) | GENESYS/創(chuàng)惟科技 |
| 封裝(Package) | LQFN7X7-48 |
| 批號(hào)(DC.) | 25+ |
| 聯(lián)系人(contact) | 顏先生/William |
| 電話(contact) | 0755-82170220,21001680 |
| PDF(PDF.) |
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| 詢(xún)價(jià)(Inquire) |
科瑞芯電子深圳熱銷(xiāo)，GL3233T創(chuàng)惟科技USB 3.1 Gen 1單lun讀卡器控制器，適用于工作溫度為-40℃~ 85℃的應(yīng)用場(chǎng)合�？刹鸨P(pán)，支持客戶(hù)小批量試產(chǎn)，提供完整技術(shù)文檔及定制化開(kāi)發(fā)支持盤(pán)，庫(kù)存充足，確�？焖俳桓�。
特征
● USB規(guī)范合規(guī)
● 集成USB組件
● 嵌入式高速8051單片機(jī)
● 高效的硬件DMA引擎提高了USB和flash卡接口之間的數(shù)據(jù)傳輸性能
● 支持CompactFlashTM v6.0, PIO模式6 / Ultra DMA模式7和LBA48(容量高達(dá)144PB)
● 支持Secure DigitalTM v1.0 / v1.1 / v2.0/ SDHC / SDXC(zui大容量2TB)
● 支持Secure DigitalTM v3.0 UHS-I(超*高速):SDR12/SDR25/SDR50/DDR50/SDR104
● 支持Secure DigitalTM v5.0
● 兼容MultiMediaCardTM (MMC)
● 支持華為納米存儲(chǔ)卡
● 支持Memory Stick tm /Memory Stick PRO /Memory Stick PRO Duo /Memory Stick Micro /Memory Stick PRO- hg /Memory Stick XC(zui大容量2TB)
● 支持xD-Picture CardTM v1.2C類(lèi)型M/H
● 支持ISP (In System Programming)通過(guò)USB接口將固件升級(jí)到外部SPI Flash
● 片上功率mosfet，為閃存媒體卡供電
● 片上5V至3.3V和3.3V至1.2V穩(wěn)壓器
● 支持U0/U1/U2/U3電源管理模式
● 通過(guò)超高速產(chǎn)品的USB-IF測(cè)試程序(TID: 340810011)
● 通過(guò)Windows 8的WHCK (Windows硬件ren證套件)測(cè)試(投稿ID: 1508144)
● 通過(guò)Windows 8 ARM的WHCK (Windows Hardware Certification Kit)測(cè)試(提交ID:1551618)
● 通過(guò)Windows 7硬件質(zhì)量實(shí)驗(yàn)室(WHQL)測(cè)試(提交ID: 1497856)
● LQFP64引腳封裝(7x7mm)，可支持一個(gè)LUN: SD/MS/xD/CF
● LQFP48引腳封裝(7x7mm)，可支持一個(gè)LUN: SD/MS/xD
| 型號(hào)(PartNumber) | 數(shù)量(QTY.) | 廠家(Brand) | 封裝(Package) | 批號(hào)(DC.) | 描述(Description) | |
| HY2510BM-B2C | 40000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC，該芯片已通過(guò)深圳市科瑞芯電子 |
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| HY2510BK-B2B | 35000 | HYCON/纮康 | 25+ | 纮康科技，HY2510BK-B2B，1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢(xún)，請(qǐng)聯(lián)系 |
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| HY2510BH-H2B | 30000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC，該芯片已通過(guò)深圳市科瑞芯電子 |
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| HY2510BB-H2B | 25000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 纮康科技，HY2510BB-H2B，1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢(xún)，請(qǐng)聯(lián)系 |
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| HY2216-BB3A | 20000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2216-BB3A纮康科技1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC，該芯片已通過(guò)深圳市科瑞芯電子有限公司 |
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| HY2212-CB3A | 15000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 纮康科技，HY2212-CB3A，1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢(xún)，請(qǐng)聯(lián)系深圳市 |
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