型號(PratNumber) | GL9755-OIY06 |
數(shù)量(QTY.) | 75000 |
廠家(Brand) | GMT/致新 |
封裝(Package) | QFN4X4-32 |
批號(DC.) | 2025+ |
聯(lián)系人(contact) | 顏先生/William |
電話(contact) | 0755-82170220,21001680 |
PDF(PDF.) |
![]() |
詢價(Inquire) |
作為全球領(lǐng)先的存儲控制芯片設(shè)計廠商,創(chuàng)惟科技(GENESYS)推出的GL9755-OIY06讀卡器控制器芯片憑借其卓越性能和高度集成化設(shè)計,成為新一代智能設(shè)備中存儲卡接口的核心解決方案。
一、產(chǎn)品核心特性
1、多協(xié)議兼容與高速傳輸
GL9755系列支持PCI Express 2.1規(guī)范,并向下兼容PCIe 1.1標(biāo)準(zhǔn),同時集成UHS-II PHY接口,可適配SD 3.0、SDHC、microSD等主流存儲卡協(xié)議。其數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)5.0 Gbps(PCIe 2.1模式),滿足高速讀寫需求。
2、高集成度設(shè)計
芯片內(nèi)置電源管理系統(tǒng),集成3.3V至1.8V/1.2V電壓調(diào)節(jié)器和卡電源開關(guān),顯著減少外圍電路復(fù)雜度。采用QFN4X4-32封裝,緊湊型設(shè)計適用于空間受限的嵌入式設(shè)備。
3、多重安全保護(hù)機(jī)制
提供過電流保護(hù)功能,支持精準(zhǔn)的電流檢測與動態(tài)調(diào)節(jié),確保設(shè)備在異常工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。
二、技術(shù)規(guī)格與應(yīng)用場景
封裝與功耗:QFN4X4-32封裝,低功耗架構(gòu)適應(yīng)移動設(shè)備需求;
接口標(biāo)準(zhǔn):支持SD 4.20物理層規(guī)范,兼容MMC、Memory Stick等擴(kuò)展存儲介質(zhì);
應(yīng)用領(lǐng)域:廣泛應(yīng)用于智能家居終端、工業(yè)控制設(shè)備、筆記本電腦及消費(fèi)電子產(chǎn)品的存儲擴(kuò)展模塊。
三、供應(yīng)鏈與技術(shù)支持
創(chuàng)惟科技為GL9755-OIY06提供完整的參考設(shè)計方案,并與代理商深圳市科瑞芯電子合作,保障原廠正品供應(yīng)?蛻艨赏ㄟ^官方渠道獲取規(guī)格書、開發(fā)工具及定制化技術(shù)支持。
型號(PartNumber) | 數(shù)量(QTY.) | 廠家(Brand) | 封裝(Package) | 批號(DC.) | 描述(Description) | |
HY2510BM-B2C | 40000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子 |
![]() |
HY2510BK-B2B | 35000 | HYCON/纮康 | 25+ | 纮康科技,HY2510BK-B2B,1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請或技術(shù)咨詢,請聯(lián)系 |
![]() |
|
HY2510BH-H2B | 30000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子 |
![]() |
HY2510BB-H2B | 25000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 纮康科技,HY2510BB-H2B,1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請或技術(shù)咨詢,請聯(lián)系 |
![]() |
HY2216-BB3A | 20000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2216-BB3A纮康科技1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子有限公司 |
![]() |
HY2212-CB3A | 15000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 纮康科技,HY2212-CB3A,1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC。如需樣品申請或技術(shù)咨詢,請聯(lián)系深圳市 |
![]() |