MITSUMI(美上美)出品保護(hù)芯片 MM3474L02VBE深圳現(xiàn)貨供應(yīng),科瑞芯電子
公司常備現(xiàn)貨,提供技術(shù)支持!
產(chǎn)品型號(hào):MM3474L02VBE
封裝:TSOP-20D
MM3474L02VBE產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 通過使用端子,能串聯(lián)組合電池2~5節(jié)。
2. 可進(jìn)行過充電、過放電和過電流保護(hù)。
3. 檢測(cè)延遲時(shí)間可隨電容容量而改變,調(diào)整簡(jiǎn)單。
MM3474系列產(chǎn)品:MM3474C01VBE; MM3474C02VBE; MM3474C03VBE; MM3474C04VBE;MM3474C05VBE;MM3474D01VBE;
MM3474D03VBE;MM3474E01VBE; MM3474E02VBE; MM3474E03VBE; MM3474E04VBE; MM3474E05VBE;MM3474F01VBE; MM3474F02VBE; MM3474F03VBE; MM3474F04VBE; MM3474F05VBE; MM3474G01VBE;
MM3474G02VBE; MM3474G03VBE;MM3474G04VBE;MM3474G05VBE;MM3474G06VBE;MM3474G07VBE;
MM3474J01VBE; MM3474K02VBE;MM3474K03VBE;MM3474K04VBE; MM3474L02VBE; MM3474L03VBE;
MM3474VBEL04VBE;
產(chǎn)品圖片:
型號(hào)(PartNumber) | 數(shù)量(QTY.) | 廠家(Brand) | 封裝(Package) | 批號(hào)(DC.) | 描述(Description) | |
HY2510BM-B2C | 40000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子 |
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HY2510BK-B2B | 35000 | HYCON/纮康 | 25+ | 纮康科技,HY2510BK-B2B,1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系 |
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HY2510BH-H2B | 30000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子 |
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HY2510BB-H2B | 25000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 纮康科技,HY2510BB-H2B,1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系 |
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HY2216-BB3A | 20000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2216-BB3A纮康科技1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子有限公司 |
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HY2212-CB3A | 15000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 纮康科技,HY2212-CB3A,1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系深圳市 |
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