核心產品特性

高性能參數(shù)

額定電流與耐壓：支持2A持續(xù)電流與600V反向電壓，滿足通用整流及高負載場景需求。

低正向壓降：通過玻璃鈍化芯片結工藝（GPRC技術），降低導通損耗，提升能效。

結構優(yōu)化與環(huán)保設計

全切面封裝：采用玻璃鈍化空腔無結技術，避免引線損壞風險，增強長期穩(wěn)定性。

無鹵素材料：符合RoHS標準，減少環(huán)境危害，適配綠色電子制造要求。

散熱與可靠性

環(huán)氧樹脂封裝：結合玻璃鋼襯底，優(yōu)化散熱性能，支持連續(xù)工作溫度達175℃，保障極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。

抗浪涌能力：內置快速恢復特性，有效抑制電壓尖峰，延長設備壽命。