核心產(chǎn)品特性

高性能參數(shù)

額定電流與耐壓：支持1A持續(xù)電流與40V反向電壓，滿足通用整流及高負(fù)載場(chǎng)景需求。

低正向壓降：通過玻璃鈍化芯片結(jié)工藝（GPRC技術(shù)），降低導(dǎo)通損耗，提升能效。

結(jié)構(gòu)優(yōu)化與環(huán)保設(shè)計(jì)

全切面封裝：采用玻璃鈍化空腔無結(jié)技術(shù)，避免引線損壞風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)長期穩(wěn)定性。

無鹵素材料：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，減少環(huán)境危害，適配綠色電子制造要求。

散熱與可靠性

環(huán)氧樹脂封裝：結(jié)合玻璃鋼襯底，優(yōu)化散熱性能，支持連續(xù)工作溫度達(dá)175℃，保障極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。

抗浪涌能力：內(nèi)置快速恢復(fù)特性，有效抑制電壓尖峰，延長設(shè)備壽命。